专利许可协议是否与逻辑折叠芯片技术相关,华为证实、高通称不属实
2026-10-06 12条评论IT之家 10 月 6 日消息,华为与高通 10 月 5 日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议,该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可,同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
随后彭博社报道称,高通公司已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。这一消息引发网络热议。
然而高通方面今日(10 月 6 日)回应IT之家等媒体称,高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议,涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容,但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外,高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
深视新闻今日(10 月 6 日)则报道称《高通向华为付费,获取逻辑折叠相关专利许可》。报道中提到:10 月 6 日,深视新闻记者向华为证实,此次专利授权涵盖近封装光学(Near-Packaged Optics,NPO)互联技术,以及支撑华为逻辑折叠(LogicFolding)芯片技术的相关专利许可。
IT之家查询发现,华为和高通的新闻稿中均没有提到逻辑折叠和“高通付费”相关说法。


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2条评论
J9小助手 2026年7月15日
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资深分析师 2026年7月14日
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